￥ 1.267

DPG60C400HB 数据手册 - IXYS Semiconductor

制造商:

IXYS Semiconductor

分类:

二极管阵列

封装:

TO-247-3

描述:

Hiperfred 系列低损耗软恢复共阴极通孔 - TO-247-3

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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DPG60C400HB 数据手册 (5 页)

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DPG60C400HB 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Through Hole

引脚数

3 Pin

封装

TO-247-3

正向电压

1.41V @30A

功耗

160 W

反向恢复时间

45 ns

正向电流

30 A

正向电压(Max)

1.41V @30A

正向电流(Max)

60 A

工作温度(Max)

150 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

耗散功率(Max)

160000 mW

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DPG60C400HB 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tube

长度

16.24 mm

宽度

5.3 mm

高度

21.45 mm

工作温度

-55℃ ~ 150℃

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DPG60C400HB 符合标准

DPG60C400HB 海关信息

DPG60C400HB 概述

DPG60C400HB 数据手册

IXYS Semiconductor

5 页 / 0.13 MByte

DPG60C400HB 其他数据使用手册

IXYS Semiconductor

4 页 / 0.12 MByte

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