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> 实时时钟芯片 > Maxim Integrated(美信) > DS1306EN+T&R Datasheet 文档
器件3D模型
¥ 0.528
DS1306EN+T&R 数据手册 - Maxim Integrated(美信)
制造商:
Maxim Integrated(美信)
分类:
实时时钟芯片
封装:
TSSOP-20
描述:
MAXIM INTEGRATED PRODUCTS DS1306EN+T&R 芯片, 警报实时时钟, SPI, TSSOP-20
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
DS1306EN+T&R 数据手册 (22 页)
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封装尺寸
在
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DS1306EN+T&R 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
20 Pin
电源电压
2.00V (min)
封装
TSSOP-20
针脚数
20 Position
内存容量
96 B
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
2V ~ 5.5V
电源电压(Max)
5.5 V
电源电压(Min)
2 V
查看数据手册 >
DS1306EN+T&R 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-40℃ ~ 85℃
查看数据手册 >
DS1306EN+T&R 符合标准
DS1306EN+T&R 概述
●
实时时钟 (RTC) IC 时钟/日历 96B SPI 20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
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