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Datasheet 搜索 > 接口芯片 > TI(德州仪器) > DS32EL0124SQE/NOPB Datasheet 文档
DS32EL0124SQE/NOPB
器件3D模型
5.943
DS32EL0124SQE/NOPB 数据手册 (34 页)
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DS32EL0124SQE/NOPB 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
48 Pin
电源电压
3.13V (min)
封装
WFQFN-48
输出接口数
5 Output
数据速率
3.12 Gbps
输入电流(Min)
40 µA
输入数
1 Input
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
2.5V, 3.3V
电源电压(Max)
3.465V, 2.625V
电源电压(Min)
3.135V, 2.375V

DS32EL0124SQE/NOPB 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-40℃ ~ 85℃

DS32EL0124SQE/NOPB 数据手册

TI(德州仪器)
34 页 / 2.55 MByte
TI(德州仪器)
34 页 / 2.54 MByte
TI(德州仪器)
1 页 / 0.14 MByte

DS32EL0124 数据手册

TI(德州仪器)
具有 DDR LVDS 并行接口的 125 MHz - 312.5 MHz FPGA 链接解串器
TI(德州仪器)
具有 DDR LVDS 并行接口的 125MHz - 312.5MHz FPGA 链接解串器 48-WQFN -40 to 85
TI(德州仪器)
具有 DDR LVDS 并行接口的 125MHz - 312.5MHz FPGA 链接解串器 48-WQFN -40 to 85
TI(德州仪器)
具有 DDR LVDS 并行接口的 125MHz - 312.5MHz FPGA 链接解串器 48-WQFN -40 to 85
TI(德州仪器)
TI(德州仪器)
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