￥ 64.511

DS34S101GN+ 数据手册 - Maxim Integrated（美信）

制造商:

Maxim Integrated（美信）

封装:

TECSBGA-256

描述:

单/双/四/八通道的TDM-over -Packet时芯片 Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

DS34S101GN+ 数据手册 (198 页)

引脚图在18 页 19 页 20 页 21 页 22 页 23 页 24 页 25 页 26 页 27 页 184 页 190 页 191 页Hot

封装尺寸在197 页

典型应用电路图在1 页 12 页 28 页 47 页 48 页

原理图在14 页 158 页

DS34S101GN+ 数据手册 (198 页)

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DS34S101GN+ 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

256 Pin

封装

TECSBGA-256

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压(Max)

1.89V, 3.465V

电源电压(Min)

1.71V, 3.135V

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DS34S101GN+ 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Tube

长度

17 mm

宽度

17 mm

高度

1.26 mm

工作温度

-40℃ ~ 85℃

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DS34S101GN+ 符合标准

DS34S101GN+ 概述

DS34S101GN+ 数据手册

Maxim Integrated（美信）

198 页 / 4.51 MByte

DS34S101GN+ 其他数据使用手册

Maxim Integrated（美信）

1 页 / 0.08 MByte

DS34S101GN+ 开发手册

Maxim Integrated（美信）

14 页 / 0.22 MByte

DS34S101 数据手册

Maxim Integrated（美信）

单/双/四/八通道的TDM-over -Packet时芯片 Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip

DS34S101GN+ 数据手册

Maxim Integrated（美信）

单/双/四/八通道的TDM-over -Packet时芯片 Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip

DS34S101GN 数据手册

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单/双/四/八通道的TDM-over -Packet时芯片 Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip

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