器件3D模型

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DS34T101GN 数据手册 - Maxim Integrated（美信）

制造商:

Maxim Integrated（美信）

封装:

BGA-484

描述:

单/双/四/八通道的TDM-over -Packet时芯片 Single/Dual/Quad/Octal TDM-Over-Packet Chip

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

DS34T101GN 数据手册 (366 页)

引脚图在28 页 29 页 30 页 31 页 32 页 33 页 34 页 35 页 36 页 37 页 38 页 39 页 40 页Hot

封装尺寸在365 页

典型应用电路图在1 页 16 页 44 页 63 页 64 页

原理图在18 页 19 页 25 页 320 页

DS34T101GN 数据手册 (366 页)

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DS34T101GN 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

封装

BGA-484

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DS34T101GN 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Tray

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DS34T101GN 符合标准

DS34T101GN 数据手册

Maxim Integrated（美信）

366 页 / 3.59 MByte

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