器件3D模型

￥ 2.206

DS90CF386MTD 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

接口芯片

封装:

TSSOP-56

描述:

LVDS 接口集成电路 A 926-DS90CF386MTDNOPB

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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DS90CF386MTD 数据手册 (23 页)

引脚图在9 页 10 页 11 页 12 页Hot

封装尺寸在14 页 16 页 17 页 19 页

原理图在1 页

DS90CF386MTD 数据手册 (23 页)

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DS90CF386MTD 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

56 Pin

封装

TSSOP-56

功耗

1610 W

输入电流(Min)

10 μA

工作温度(Max)

70 ℃

工作温度(Min)

-10 ℃

耗散功率(Max)

1610 mW

电源电压

3V ~ 3.6V

电源电压(Max)

3.6 V

电源电压(Min)

3 V

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DS90CF386MTD 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tube

长度

14 mm

宽度

6.1 mm

高度

0.9 mm

工作温度

-10℃ ~ 70℃

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DS90CF386MTD 符合标准

DS90CF386MTD 海关信息

DS90CF386MTD 数据手册

TI（德州仪器）

23 页 / 1.43 MByte

DS90CF386MTD 其他数据使用手册

TI（德州仪器）

26 页 / 0.89 MByte

DS90CF386MTD 开发手册

TI（德州仪器）

7 页 / 0.06 MByte

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DS90CF386MTD/NOPB 数据手册

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DS90CF386SLCX/NOPB 数据手册

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+3.3V LVDS 接收器 24 位平板显示器 (FPD) 链路 - 85MHz 64-NFBGA -10 to 70

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+3.3V LVDS 接收器 24 位平板显示器 (FPD) 链路 - 85MHz 64-NFBGA -10 to 70

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