器件3D模型

￥ 1.82

DS91C176TMA/NOPB 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

接口芯片

封装:

SOIC-8

描述:

多点 LVDS，Texas Instruments### LVDS 通信低压差分信号或 LVDS 是可以在廉价双绞线铜电缆上以极高速度运行的电子信号系统。应用：Firewire、SATA、SCSI

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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DS91C176TMA/NOPB 数据手册 (19 页)

封装尺寸在14 页 16 页 17 页

典型应用电路图在1 页 2 页

DS91C176TMA/NOPB 数据手册 (19 页)

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DS91C176TMA/NOPB 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

8 Pin

电源电压

3.60V (max)

封装

SOIC-8

供电电流

20.0 mA

通道数

1 Channel

功耗

833 W

数据速率

200 Mbps

功耗

66.0 W

输入电流(Min)

32 μA

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

耗散功率(Max)

833 mW

电源电压

3V ~ 3.6V

电源电压(Max)

3.6 V

电源电压(Min)

3 V

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DS91C176TMA/NOPB 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tube

长度

4.9 mm

宽度

3.9 mm

高度

1.45 mm

工作温度

-40℃ ~ 85℃

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DS91C176TMA/NOPB 符合标准

DS91C176TMA/NOPB 海关信息

DS91C176TMA/NOPB 概述

DS91C176TMA/NOPB 数据手册

TI（德州仪器）

19 页 / 0.98 MByte

DS91C176TMA/NOPB 其他数据使用手册

TI（德州仪器）

15 页 / 0.27 MByte

DS91C176TMA/NOPB 其他参考文件

TI（德州仪器）

1 页 / 0.15 MByte

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