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DSPIC30F2010-20E/MM
器件3D模型
5.835
DSPIC30F2010-20E/MM 数据手册 (20 页)
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DSPIC30F2010-20E/MM 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
28 Pin
封装
QFN-28
针脚数
28 Position
RAM大小
512 B
位数
16 Bit
FLASH内存容量
12 KB
ADC数量
1 ADC
输入/输出数
20 Input
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
1000 mW
电源电压(Max)
5.5 V
电源电压(Min)
2.5 V

DSPIC30F2010-20E/MM 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tube
长度
6 mm
宽度
6 mm
高度
0.95 mm
工作温度
-40℃ ~ 125℃ (TA)

DSPIC30F2010-20E/MM 数据手册

Microchip(微芯)
20 页 / 7.79 MByte
Microchip(微芯)
26 页 / 0.22 MByte
Microchip(微芯)
66 页 / 1.52 MByte
Microchip(微芯)
12 页 / 0.24 MByte
Microchip(微芯)
2 页 / 0.1 MByte

DSPIC30F201020 数据手册

Microchip(微芯)
MICROCHIP  DSPIC30F2010-20E/SO  数字信号控制器, dsPIC30F系列, 80 MHz, 12 KB, 20 输入, I2C, SPI, UART
Microchip(微芯)
MICROCHIP  DSPIC30F2010-20I/SO  数字信号控制器, dsPIC30F系列, 80 MHz, 12 KB, 20 输入, I2C, SPI, UART, 5.5 V
Microchip(微芯)
MICROCHIP  DSPIC30F2010-20I/SP  芯片, 16位20MIPS DSPIC, SPDIP-28
Microchip(微芯)
dsPIC30F1010/202x 16 位数字信号控制器Microchip 的 dsPIC30F 系列数字信号控制器 (DSC) 为设计人员提供有着 MCU 的简便性的 DSP 类似性能。 dsPIC30F1010/202x 系列的设备具有外围设备,以支持数字开关模式电源 (SMPS) 和其他数字电源转换应用。### CPU 功能最大 30 MIPS CPU 速度 改良的哈佛体系结构 经 C 编译器优化的指令集体系结构 83 基座说明,带柔性寻址模式 24 位宽说明,16 位宽数据路径 12 K 字节片上闪存程序空间 512 字节片上数据 RAM 16 x 16 位工作寄存器阵列 32 个中断源 三个外部中断源 每个中断 8 个用户可选优先级级别 4 个处理器例外情况和软件陷阱 ### DSP 引擎功能模块和位倒序模式 两个 40 位宽蓄电池,带可选饱和逻辑 17 位 x 17 位单周期硬件部分/整数倍增器 单周期倍乘 (MAC) 操作 40 级柱式移位器 双数据获取 ### 外围功能高电流汇电流/源电流输入/输出引脚:25 mA/25 mA 三个 16 位计时器/计数器 - 将 16 位计时器配对到 32 位计时器模块的选项 一个 16 位捕获输入功能 两个 16 位比较/PWM 输出功能 四个带 8 个输出的 PWM 生成器 10 位 2000 Ksps 模拟到数字转换器 (ADC) - 6 到 12 通道,具体取决于型号 四个模拟比较器 3 线 SPI 模块 I2CTM 模块 UART 模块 ### dsPIC® 数字信号控制器
Microchip(微芯)
dsPIC30 系列 512 B RAM 12 kB 闪存 16位 数字信号控制器 - QFN-28
Microchip(微芯)
数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 16B MCU DSP 28LD 30MIPS 12KB FLASH
Microchip(微芯)
dsPIC30 系列 512 B RAM 12 kB 闪存 16位 数字信号控制器 - QFN-S28
Microchip(微芯)
Microchip(微芯)
Microchip(微芯)
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