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DSPIC30F2020-30I/MMB32
器件3D模型
9.9
DSPIC30F2020-30I/MMB32 数据手册 (20 页)
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DSPIC30F2020-30I/MMB32 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
封装
QFN-28
RAM大小
512 x 8

DSPIC30F2020-30I/MMB32 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Unknown
工作温度
-40℃ ~ 85℃ (TA)

DSPIC30F2020-30I/MMB32 数据手册

Microchip(微芯)
20 页 / 7.79 MByte
Microchip(微芯)
26 页 / 0.22 MByte
Microchip(微芯)
66 页 / 1.52 MByte

DSPIC30F202030 数据手册

Microchip(微芯)
MICROCHIP  DSPIC30F2020-30I/SO  芯片, 16位数字信号控制器, 30MHZ
Microchip(微芯)
dsPIC30 系列 512 B RAM 12 kB 闪存 16位 数字信号控制器 - QFN-S28
Microchip(微芯)
MICROCHIP  DSPIC30F2020-30I/SP  芯片, 16位数字信号控制器, 12K闪存, 512B RAM
Microchip(微芯)
PIC 闪存:4K@x24bit RAM:512Byte
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