器件3D模型

￥ 2.933

DSPIC30F2020T-30I/SO 数据手册 - Microchip（微芯）

制造商:

Microchip（微芯）

分类:

微控制器

封装:

SOIC-28

描述:

数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 12KB 512bytes-RAM 30MIPS 21I/O

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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DSPIC30F2020T-30I/SO 数据手册 (20 页)

原理图在3 页

DSPIC30F2020T-30I/SO 数据手册 (20 页)

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DSPIC30F2020T-30I/SO 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

28 Pin

封装

SOIC-28

RAM大小

512 x 8

位数

16 Bit

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

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DSPIC30F2020T-30I/SO 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

长度

17.9 mm

宽度

7.5 mm

高度

2.05 mm

工作温度

-40℃ ~ 85℃

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DSPIC30F2020T-30I/SO 符合标准

DSPIC30F2020T-30I/SO 概述

DSPIC30F2020T-30I/SO 数据手册

Microchip（微芯）

20 页 / 7.79 MByte

DSPIC30F2020T-30I/SO 产品设计参考手册

Microchip（微芯）

26 页 / 0.22 MByte

DSPIC30F2020T-30I/SO 用户编程技术手册

Microchip（微芯）

66 页 / 1.52 MByte

DSPIC30F2020T-30I/SO 其他数据使用手册

Microchip（微芯）

50 页 / 0.77 MByte

DSPIC30F2020T-30I/SO 产品修订记录

Microchip（微芯）

2 页 / 0.1 MByte

DSPIC30F2020T30 数据手册

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Microchip（微芯）

数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 12KB 512bytes-RAM 30MIPS 21I/O

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