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DSPIC30F3013-30I/ML
器件3D模型
6.87
DSPIC30F3013-30I/ML 数据手册 (20 页)
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DSPIC30F3013-30I/ML 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
44 Pin
电源电压
5.00 V, 5.50 V (max)
封装
QFN-44
时钟频率
40.0MHz (max)
RAM大小
2 KB
位数
16 Bit
I/O引脚数
12 IO
核心架构
dsPIC
ADC数量
1 ADC
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压(Min)
2.5 V

DSPIC30F3013-30I/ML 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tube
长度
8 mm
宽度
8 mm
高度
0.88 mm
工作温度
-40℃ ~ 85℃ (TA)

DSPIC30F3013-30I/ML 数据手册

Microchip(微芯)
20 页 / 7.79 MByte
Microchip(微芯)
34 页 / 0.37 MByte
Microchip(微芯)
66 页 / 1.52 MByte
Microchip(微芯)
362 页 / 1.96 MByte
Microchip(微芯)
2 页 / 0.1 MByte
Microchip(微芯)
1 页 / 0.14 MByte

DSPIC30F301330 数据手册

Microchip(微芯)
DSPIC30F 数字信号控制器dsPIC30F 数字信号控制器提供 DSP 性能的同时简化了 MCU。 dsPIC30F 最适用于受益于广泛的工作电压(2.5 至 5.5 V)、极低待机电流、集成 EEPROM 的应用以及因系统顾虑而选择 5V 操作的设计师。 30MIPS dsPIC30F 变体集成了 SMPS 外设、电动机控制外设和编解码器接口,为高效数字功率转换器,高级电动机控制算法以及语音和音频应用提供支持。 小封装 DSC具有高性能 ADC,非常适合智能感应应用。### dsPIC® 数字信号控制器
Microchip(微芯)
MICROCHIP  DSPIC30F3013-30I/SP  芯片, 16位数字信号控制器
Microchip(微芯)
DSPIC30F 数字信号控制器dsPIC30F 数字信号控制器提供 DSP 性能的同时简化了 MCU。 dsPIC30F 最适用于受益于广泛的工作电压(2.5 至 5.5 V)、极低待机电流、集成 EEPROM 的应用以及因系统顾虑而选择 5V 操作的设计师。 30MIPS dsPIC30F 变体集成了 SMPS 外设、电动机控制外设和编解码器接口,为高效数字功率转换器,高级电动机控制算法以及语音和音频应用提供支持。 小封装 DSC具有高性能 ADC,非常适合智能感应应用。### dsPIC® 数字信号控制器
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