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DSPIC30F501130IP 数据手册 - Microchip（微芯）

制造商:

Microchip（微芯）

分类:

微控制器

封装:

TQFP-64

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

DSPIC30F501130IP 数据手册 (220 页)

引脚图在5 页 6 页 91 页Hot

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DSPIC30F501130IP 数据手册 (220 页)

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DSPIC30F501130IP 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

封装

TQFP-64

RAM大小

4K x 8

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DSPIC30F501130IP 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Tray

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

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DSPIC30F501130IP 符合标准

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