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DSPIC33EP256MC506T-E/PT
器件3D模型
4.168
DSPIC33EP256MC506T-E/PT 数据手册 (34 页)
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DSPIC33EP256MC506T-E/PT 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
64 Pin
封装
TQFP-64
RAM大小
16K x 16
ADC数量
1 ADC
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃

DSPIC33EP256MC506T-E/PT 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-40℃ ~ 125℃ (TA)

DSPIC33EP256MC506T-E/PT 数据手册

Microchip(微芯)
34 页 / 0.68 MByte
Microchip(微芯)
14 页 / 0.15 MByte
Microchip(微芯)
1 页 / 0.01 MByte

DSPIC33EP256MC506 数据手册

Microchip(微芯)
MICROCHIP  DSPIC33EP256MC506-I/PT  芯片, 微控制器, 16位, 256KB闪存, 64TQFP
Microchip(微芯)
MICROCHIP  DSPIC33EP256MC506-I/MR  芯片, 微控制器, 16位, 256KB闪存, 64QFN
Microchip(微芯)
数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 16B 256KB FL 32KBR 60MHz 64P OpAmps
Microchip(微芯)
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