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DSPIC33EP512GM310-E/PT
器件3D模型
7.02
DSPIC33EP512GM310-E/PT 数据手册 (542 页)
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DSPIC33EP512GM310-E/PT 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
频率
60 MHz
引脚数
100 Pin
封装
TQFP-100
RAM大小
48 KB
位数
16 Bit
ADC数量
2 ADC
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃

DSPIC33EP512GM310-E/PT 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
工作温度
-40℃ ~ 125℃ (TA)

DSPIC33EP512GM310-E/PT 数据手册

Microchip(微芯)
542 页 / 4.26 MByte
Microchip(微芯)
542 页 / 4.26 MByte

DSPIC33EP512GM310 数据手册

Microchip(微芯)
MICROCHIP  DSPIC33EP512GM310-I/PF  芯片, 微控制器, 16位, DSPIC33E, 7.37MHZ, TQFP-100
Microchip(微芯)
MICROCHIP  DSPIC33EP512GM310-I/BG  芯片, 微控制器, 16位, DSPIC33E, 7.37MHZ, XBGA-121
Microchip(微芯)
MICROCHIP  DSPIC33EP512GM310-I/PT  芯片, 数字信号控制器, 16位, PIC33, TQFP-100
Microchip(微芯)
数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 512KB Flash, 16KB RAM, 12 MCPWM, 8/8 IC/OC, 2 QEI, 4 Op-Amps, CTMU, PTG
Microchip(微芯)
数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 512KB 16KB RAM 12 MC 8/8 IC/OC2QEI4OpAmp
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