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DSPIC33FJ128GP306-I/PT
器件3D模型
7.965
DSPIC33FJ128GP306-I/PT 数据手册 (20 页)
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DSPIC33FJ128GP306-I/PT 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
64 Pin
电源电压
3.30 V, 3.60 V (max)
工作电压
3V ~ 3.6V
封装
TQFP-64
时钟频率
80 MHz
RAM大小
16K x 8
位数
16 Bit
FLASH内存容量
128 KB
I/O引脚数
53 IO
核心架构
dsPIC
ADC数量
1 ADC
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
3V ~ 3.6V
电源电压(Max)
3.6 V
电源电压(Min)
3 V

DSPIC33FJ128GP306-I/PT 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Tray
长度
10 mm
宽度
10 mm
高度
1.05 mm
工作温度
-40℃ ~ 85℃

DSPIC33FJ128GP306-I/PT 数据手册

Microchip(微芯)
20 页 / 7.79 MByte
Microchip(微芯)
78 页 / 1.06 MByte
Microchip(微芯)
4 页 / 0.22 MByte
Microchip(微芯)
18 页 / 0.33 MByte
Microchip(微芯)
2 页 / 0.53 MByte
Microchip(微芯)
1 页 / 0.12 MByte

DSPIC33FJ128GP306 数据手册

Microchip(微芯)
芯片勘误表 Silicon Errata
Microchip(微芯)
dsPIC33FJxxxGPx06/x08/x10 16 位数字信号控制器Microchip 的 dsPIC33EP 系列数字信号控制器 (DSC) 为设计人员提供有着 MCU 的简便性的 DSP 类似性能。 dsPIC33FJxxxGPx06/x08/x10 设备是适用于各种不同的应用的通用型 DSC。### CPU 功能40 MIPS 最大 CPU 速度 改良的哈佛体系结构 经 C 编译器优化的指令集体系结构 16 位宽数据路径 24 位宽指令 线性程序存储器寻址高达 4M 指令文字 线性数据存储器寻址高达 64K 字节 83 基座指令,大多数是一个字/一个周期 十六个 16 位通用寄存器 两个 40 位带圆角加工和饱和选项的蓄电池 间接式,模块和位倒序寻址模式 软件堆栈 16 x 16 部分/整数乘法操作 32/16 和 16/16 除法操作 单周期乘法和累积 双数据获取 对于高达 40 位的数据有高达 ±16 位转移 ### 外围功能12/10 位模拟到数字转换器 (ADC) - 多达 32 个通道,具体取决于型号 九个 16 位计时器/计数器 - 将 16 位计时器配对到 32 位计时器模块的选项 16 位输入捕获功能 16 位输出比较/PWM 输出功能 中断控制器 直接内存访问 (DMA) 两个 3 线 SPI 模块 I2CTM 模块 - 一个或两个取决于型号 两个 UART 模块 数据转换器接口(DCI 模块) 增强型 CAN (ECAN™) 模块 - 某些型号提供一个或两个 ### dsPIC® 数字信号控制器
Microchip(微芯)
DSPIC33FJ128GP306AT-I/PT 编带
Microchip(微芯)
dsPIC33F 数字信号控制器dsPIC33F 数字信号控制器提供 DSP 性能的同时简化了 MCU。 40MIPS dsPIC33F 核心设计用于执行数字滤波算法、高速精密数字控制环路、数字音频和语音处理。 dsPIC33F DSC 带电动机控制外设,为高性能、精密电动机控制系统的设计提供支持。 dsPIC33F SMPS DSC 提供专门设计的芯片外设,确保实现高性能数字电源。 SMPS 外设包括高速和高分辨率 PWM、快速 ADC 和模拟比较器。### dsPIC® 数字信号控制器
Microchip(微芯)
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