器件3D模型

￥ 2.559

DSPIC33FJ16GP102-E/ML 数据手册 - Microchip（微芯）

制造商:

Microchip（微芯）

分类:

微控制器

封装:

QFN-28

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

DSPIC33FJ16GP102-E/ML 数据手册 (20 页)

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DSPIC33FJ16GP102-E/ML 数据手册 (20 页)

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DSPIC33FJ16GP102-E/ML 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

28 Pin

封装

QFN-28

RAM大小

1K x 8

位数

16 Bit

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

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DSPIC33FJ16GP102-E/ML 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tube

长度

6 mm

宽度

6 mm

高度

0.88 mm

工作温度

-40℃ ~ 125℃ (TA)

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DSPIC33FJ16GP102-E/ML 符合标准

DSPIC33FJ16GP102-E/ML 概述

DSPIC33FJ16GP102-E/ML 数据手册

Microchip（微芯）

20 页 / 7.79 MByte

DSPIC33FJ16GP102-E/ML 用户编程技术手册

Microchip（微芯）

50 页 / 0.67 MByte

DSPIC33FJ16GP102-E/ML 其他数据使用手册

Microchip（微芯）

61 页 / 0.5 MByte

DSPIC33FJ16GP102-E/ML 产品修订记录

Microchip（微芯）

2 页 / 0.1 MByte

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16位 DSC 带16 KB 闪存采用28 引脚SOIC封装

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Microchip（微芯）

数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 16bit DSC Fam 16MIPS 16KB FL 1KB RAM

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