器件3D模型

￥ 5.278

DSPIC33FJ16GS502-H/SO 数据手册 - Microchip（微芯）

制造商:

Microchip（微芯）

分类:

微控制器

封装:

SOIC-28

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

DSPIC33FJ16GS502-H/SO 数据手册 (398 页)

引脚图在3 页 4 页 5 页 6 页 7 页 8 页 9 页 10 页 11 页 12 页 22 页 156 页 200 页Hot

封装尺寸在353 页 384 页

典型应用电路图在24 页 239 页 377 页

原理图在18 页 32 页 39 页 89 页 137 页 155 页 183 页 185 页 187 页 191 页 193 页 199 页 219 页

DSPIC33FJ16GS502-H/SO 数据手册 (398 页)

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DSPIC33FJ16GS502-H/SO 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

28 Pin

封装

SOIC-28

RAM大小

2 kB

位数

16 Bit

ADC数量

1 ADC

工作温度(Max)

150 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

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DSPIC33FJ16GS502-H/SO 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tube

工作温度

-40℃ ~ 150℃ (TA)

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DSPIC33FJ16GS502-H/SO 符合标准

DSPIC33FJ16GS502-H/SO 数据手册

Microchip（微芯）

398 页 / 3.54 MByte

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