器件3D模型

￥ 5.655

DSPIC33FJ16GS502T-I/MM 数据手册 - Microchip（微芯）

制造商:

Microchip（微芯）

分类:

微控制器

封装:

QFN-28

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

DSPIC33FJ16GS502T-I/MM 数据手册 (20 页)

原理图在3 页

DSPIC33FJ16GS502T-I/MM 数据手册 (20 页)

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DSPIC33FJ16GS502T-I/MM 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

28 Pin

封装

QFN-28

RAM大小

2K x 8

位数

16 Bit

ADC数量

1 ADC

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

40 ℃

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DSPIC33FJ16GS502T-I/MM 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

长度

6 mm

宽度

6 mm

高度

0.88 mm

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

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DSPIC33FJ16GS502T-I/MM 符合标准

DSPIC33FJ16GS502T-I/MM 概述

DSPIC33FJ16GS502T-I/MM 数据手册

Microchip（微芯）

20 页 / 7.79 MByte

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Microchip（微芯）

36 页 / 1.24 MByte

DSPIC33FJ16GS502T-I/MM 产品修订记录

Microchip（微芯）

2 页 / 0.1 MByte

DSPIC33FJ16GS502T-I/MM 产品手册

Microchip（微芯）

292 页 / 3.1 MByte

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