器件3D模型

￥ 5.934

DSPIC33FJ64GP802-H/SO 数据手册 - Microchip（微芯）

制造商:

Microchip（微芯）

分类:

微控制器

封装:

SOIC-28

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

DSPIC33FJ64GP802-H/SO 数据手册 (436 页)

引脚图在3 页 4 页 5 页 6 页 7 页 8 页 9 页 20 页 160 页 344 页 345 页 346 页 418 页Hot

封装尺寸在408 页

原理图在14 页 24 页 31 页 77 页 143 页 159 页 189 页 193 页 195 页 199 页 203 页 207 页 214 页

DSPIC33FJ64GP802-H/SO 数据手册 (436 页)

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DSPIC33FJ64GP802-H/SO 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

28 Pin

封装

SOIC-28

RAM大小

16 kB

位数

16 Bit

ADC数量

2 ADC

工作温度(Max)

150 ℃

工作温度(Min)

40 ℃

数模转换数

1 DAC

电源电压(Min)

2.7V, 3V

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DSPIC33FJ64GP802-H/SO 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tube

长度

17.9 mm

宽度

7.5 mm

高度

2.05 mm

工作温度

-40℃ ~ 150℃

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DSPIC33FJ64GP802-H/SO 符合标准

DSPIC33FJ64GP802-H/SO 数据手册

Microchip（微芯）

436 页 / 6.03 MByte

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