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器件3D模型
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EPM1270F256I5N 数据手册 - Intel(英特尔)
制造商:
Intel(英特尔)
封装:
BGA-256
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
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引脚图
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EPM1270F256I5N 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
256 Pin
封装
BGA-256
工作温度(Max)
100 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
查看数据手册 >
EPM1270F256I5N 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
工作温度
-40℃ ~ 100℃ (TJ)
查看数据手册 >
EPM1270F256I5N 符合标准
EPM1270F256I5N 数据手册
EPM1270F256I5N
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EPM1270F256I5N
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EPM1270F256I5
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EPM1270F256I5
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EPM1270F256I5
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可编程逻辑器件(CPLD/FPGA) EPM1270F256I5N BGA-256
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