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器件3D模型
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EPM570F100C5N 数据手册 - Intel(英特尔)
制造商:
Intel(英特尔)
封装:
BGA-100
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
EPM570F100C5N 数据手册 (298 页)
引脚图
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159 页
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封装尺寸
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EPM570F100C5N 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
100 Pin
封装
BGA-100
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
0 ℃
查看数据手册 >
EPM570F100C5N 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
高度
1 mm
工作温度
0℃ ~ 85℃ (TJ)
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EPM570F100C5N 符合标准
EPM570F100C5N 数据手册
EPM570F100C5N
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EPM570F100C5N
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EPM570F100C5N
其他数据使用手册
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