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EPM570F256C3 数据手册 - Intel（英特尔）

制造商:

Intel（英特尔）

封装:

BGA-256

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

EPM570F256C3 数据手册 (88 页)

封装尺寸在87 页

典型应用电路图在9 页 14 页 15 页 16 页 17 页 18 页 19 页 87 页

原理图在10 页 53 页

EPM570F256C3 数据手册 (88 页)

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EPM570F256C3 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

256 Pin

封装

BGA-256

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

0 ℃

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EPM570F256C3 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

工作温度

0℃ ~ 85℃ (TJ)

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EPM570F256C3 符合标准

EPM570F256C3 数据手册

Intel（英特尔）

88 页 / 0.95 MByte

EPM570F256C3 产品设计参考手册

Intel（英特尔）

2 页 / 0.09 MByte

EPM570F256C3 其他数据使用手册

Intel（英特尔）

162 页 / 0.38 MByte

EPM570F256 数据手册

EPM570F256C5N 数据手册

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EPM570F256C3N 数据手册

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