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器件3D模型
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E-TDA7379 数据手册 - ST Microelectronics(意法半导体)
制造商:
ST Microelectronics(意法半导体)
分类:
音频放大器
封装:
Multiwatt-15
描述:
音频功率放大器 E-TDA7379 WLCSP-16(1.62x1.62)
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
E-TDA7379 数据手册 (42 页)
引脚图
在
8 页
9 页
Hot
封装尺寸
在
39 页
40 页
原理图
在
7 页
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E-TDA7379 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Through Hole
引脚数
15 Pin
封装
Multiwatt-15
功耗
36000 mW
耗散功率(Max)
36000 mW
电源电压
8V ~ 20V
查看数据手册 >
E-TDA7379 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Tube
工作温度
-40℃ ~ 150℃
查看数据手册 >
E-TDA7379 符合标准
E-TDA7379 数据手册
E-TDA7379
数据手册
ST Microelectronics(意法半导体)
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