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FDS6679Z
器件3D模型
0.124
FDS6679Z 数据手册 (5 页)
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FDS6679Z 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
8 Pin
封装
SOIC-8
功耗
2.5W (Ta)
漏源极电压(Vds)
30 V
上升时间
9 ns
输入电容值(Ciss)
3803pF @15V(Vds)
下降时间
54 ns
工作温度(Max)
175 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
耗散功率(Max)
2.5W (Ta)

FDS6679Z 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Obsolete
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-55℃ ~ 175℃ (TJ)

FDS6679Z 数据手册

ON Semiconductor(安森美)
5 页 / 0.06 MByte

FDS6679 数据手册

Fairchild(飞兆/仙童)
FAIRCHILD SEMICONDUCTOR  FDS6679  晶体管, MOSFET, P沟道, -13 A, -30 V, 0.0073 ohm, -10 V, -1.6 V
ON Semiconductor(安森美)
FDS6679 系列 30 V 9 mOhm 表面贴装 P 沟道 PowerTrench Mosfet - SOIC-8
ON Semiconductor(安森美)
FDS6679AZ 系列 P 沟道 30 V 9.3 mOhm PowerTrench Mosfet - SOIC-8
Fairchild(飞兆/仙童)
PowerTrench® P 通道 MOSFET,Fairchild SemiconductorPowerTrench® MOSFET 是优化的电源开关,可提高系统效率和功率密度。 它们组合了小栅极电荷 (Qg)、小反向恢复电荷 (Qrr) 和软性反向恢复主体二极管,有助于快速切换交流/直流电源中的同步整流。 最新的 PowerTrench® MOSFET 采用屏蔽栅极结构,可提供电荷平衡。 利用这一先进技术,这些设备的 FOM(品质因素)显著低于之前的 FOM。 PowerTrench® MOSFET 的软性主体二极管性能可无需缓冲电路或替换更高额定电压的 MOSFET。### MOSFET 晶体管,Fairchild SemiconductorFairchild 提供大量 MOSFET 设备组合,包括高电压 (>250V) 低电压 (Fairchild MOSFET 通过降低电压峰值和过冲提供极佳的设计可靠性,以减少结电容和反向恢复电荷,无需额外外部元件即可保持系统启动和运行更长时间。
Fairchild(飞兆/仙童)
30伏P沟道PowerTrench MOSFET 30 Volt P-Channel PowerTrench MOSFET
ON Semiconductor(安森美)
Fairchild(飞兆/仙童)
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