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FOD617B300 数据手册 - ON Semiconductor（安森美）

制造商:

ON Semiconductor（安森美）

封装:

DIP-4

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

FOD617B300 数据手册 (12 页)

封装尺寸在8 页

原理图在1 页

FOD617B300 数据手册 (12 页)

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FOD617B300 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Through Hole

封装

DIP-4

上升/下降时间

4µs, 3µs

通道数

1 Channel

正向电压

1.35 V

隔离电压

5000 Vrms

正向电流

50 mA

输出电压(Max)

70 V

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FOD617B300 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Obsolete

工作温度

-55℃ ~ 110℃

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FOD617B300 符合标准

FOD617B300 数据手册

ON Semiconductor（安森美）

12 页 / 0.57 MByte

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