GBU808

￥ 0.89

GBU808 数据手册 - MDD（辰达半导体）

制造商:

MDD（辰达半导体）

封装:

GBU

描述:

GBU808 盒装

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

GBU808 数据手册 (2 页)

或点击图片查看大图

GBU808 技术参数、封装参数

类型

描述

封装

GBU

GBU808 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

长度

22.3 mm

宽度

3.56 mm

高度

18.8 mm

工作温度

-55℃ ~ 150℃

GBU808 符合标准

GBU808 数据手册

GBU808 其他数据使用手册

MDD（辰达半导体）

2 页 / 0.54 MByte

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