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GCM1555C1H101GA16D
器件3D模型
0.009
GCM1555C1H101GA16D 数据手册 (100 页)
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GCM1555C1H101GA16D 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
额定电压(DC)
50 V
电容
100 pF
容差
±2 %
封装(公制)
1005
封装
0402
电介质特性
C0G/NP0
零部件系列
GCM
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
55 ℃
额定电压
50 V

GCM1555C1H101GA16D 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
材质
C0G/-55℃~+125℃
长度
1 mm
宽度
0.5 mm
高度
0.5 mm
厚度
0.5 mm
最小包装数量
10000

GCM1555C1H101GA16D 数据手册

muRata(村田)
100 页 / 3.49 MByte
muRata(村田)
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GCM1555C1H101GA16 数据手册

muRata(村田)
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