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GRM033R61C223KE84D
器件3D模型
0.002
GRM033R61C223KE84D 数据手册 (3 页)
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GRM033R61C223KE84D 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
2 Pin
额定电压(DC)
16 V
电容
0.022 µF
容差
±10 %
封装
0201
电介质特性
X5R
零部件系列
GRM
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
额定电压
16 V

GRM033R61C223KE84D 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
材质
X5R/-55℃~+85℃
长度
0.6 mm
宽度
0.3 mm
高度
0.3 mm
工作温度
-55℃ ~ 85℃
厚度
0.3 mm
温度系数
±15 %
最小包装数量
15000

GRM033R61C223KE84D 数据手册

muRata(村田)
30 页 / 0.78 MByte
muRata(村田)
237 页 / 4.65 MByte
muRata(村田)
206 页 / 6.19 MByte

GRM033R61C223KE84 数据手册

muRata(村田)
Murata GRM 0201 C0G/X5R/X7R 电介质Murata GRM 系列高介电常数类型尺寸小,电容值大,采用多层结构 高可靠性,无极性 通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性 去耦和平滑电路中的应用 GRM 系列温度补偿类型特别适用于调谐电路、振荡电路、高频滤波电路、电源减震器减震器(额定电压高于 200V) ### 0201 系列镍挡板终端覆镀锡 ( NiSn ) 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是“温度补偿”的最常见配方,属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。
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