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GRM219R61H225KE15D
器件3D模型
0.031
GRM219R61H225KE15D 数据手册 (29 页)
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GRM219R61H225KE15D 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
2 Pin
额定电压(DC)
50.0 V
电容
2.2 µF
容差
±10 %
封装(公制)
2012
封装
0805
电介质特性
X5R
零部件系列
GRM
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
额定电压
50 V

GRM219R61H225KE15D 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Cut Tape (CT)
材质
X5R/-55℃~+85℃
长度
2 mm
宽度
1.25 mm
高度
0.85 mm
工作温度
-55℃ ~ 85℃
厚度
850 µm
温度系数
±15 %
最小包装数量
4000

GRM219R61H225KE15D 数据手册

muRata(村田)
29 页 / 0.58 MByte
muRata(村田)
2 页 / 3.12 MByte
muRata(村田)
206 页 / 6.19 MByte

GRM219R61H225KE15 数据手册

muRata(村田)
Murata GRM 0805 X5R、X7R 和 Y5V 电介质Murata GRM 系列高介电常数类型尺寸小,电容值大,采用多层结构 高可靠性,无极性 通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性 去耦平滑电路和高于 200V 额定电压的钳减震器电路中的应用 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。
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