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GRM21BC71H475KE11K
器件3D模型
0.071
GRM21BC71H475KE11K 数据手册 (29 页)
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GRM21BC71H475KE11K 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
额定电压(DC)
50.0 V
电容
4.7 µF
容差
±10 %
封装(公制)
2012
封装
0805
电介质特性
X7S
零部件系列
GRM
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
额定电压
50 V

GRM21BC71H475KE11K 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
材质
X7S/-55℃~+125℃
长度
2.00 mm
宽度
1.25 mm
高度
1.25 mm
工作温度
-55℃ ~ 125℃
厚度
1.25 mm
最小包装数量
10000

GRM21BC71H475KE11K 数据手册

muRata(村田)
29 页 / 0.58 MByte
muRata(村田)
237 页 / 4.65 MByte

GRM21BC71H475KE11 数据手册

muRata(村田)
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CAPACITY 4.7uF/50v/x7s
muRata(村田)
MLCC-多层陶瓷电容器
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