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H11AA1-X007T
0.481
H11AA1-X007T 数据手册 (7 页)
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H11AA1-X007T 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
封装
SMD-6
通道数
1 Channel
正向电压
1.2 V
功耗
200 mW
隔离电压
5300 Vrms
正向电流
60 mA
输出电压(Max)
30 V
工作温度(Max)
100 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃

H11AA1-X007T 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
8.7 mm
宽度
6.5 mm
高度
3.81 mm
工作温度
-55℃ ~ 100℃

H11AA1-X007T 数据手册

Vishay Semiconductor(威世)
7 页 / 0.19 MByte
Vishay Semiconductor(威世)
7 页 / 0.13 MByte

H11AA1X007 数据手册

Vishay Semiconductor(威世)
光电耦合器,光电晶体管输出, AC输入,具有基本连接 Optocoupler, Phototransistor Output, AC Input, with Base Connection
VISHAY(威世)
光电耦合器,光电晶体管输出, AC输入,具有基本连接 Optocoupler, Phototransistor Output, AC Input, with Base Connection
Vishay Semiconductor(威世)
DIP6 表面贴装 单通道 30 V 5300 Vrms 光电晶体管 光耦合器
VISHAY(威世)
Vishay Intertechnology
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