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H11G2
器件3D模型
0.249
H11G2 数据手册 (6 页)
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H11G2 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Through Hole
引脚数
6 Pin
封装
DIP-6
输入电压(DC)
1.30 V
输出电压
80 V
电路数
1 Circuit
通道数
1 Channel
正向电压
1.3 V
功耗
260 mW
上升时间
5.00 µs
隔离电压
5300 Vrms
正向电流
60 mA
输出电压(Max)
80 V
正向电压(Max)
1.5 V
正向电流(Max)
60 mA
工作温度(Max)
100 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
耗散功率(Max)
260 mW

H11G2 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Bulk
长度
8.89 mm
宽度
6.86 mm
高度
2.92 mm
工作温度
-55℃ ~ 100℃

H11G2 数据手册

Fairchild(飞兆/仙童)
6 页 / 0.12 MByte
Fairchild(飞兆/仙童)
12 页 / 0.35 MByte
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