H11G2

器件3D模型

￥ 0.744

H11G2 数据手册 - ISOCOM Components（安数光）

制造商:

ISOCOM Components（安数光）

分类:

光耦合器/光隔离器

封装:

DIP

描述:

Isocom Components### 光耦合器，Isocom Components

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

H11G2 数据手册 (3 页)

封装尺寸在1 页

H11G2 数据手册 (3 页)

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H11G2 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Through Hole

引脚数

6 Pin

封装

DIP

输出电压

80.0 V

通道数

1 Channel

针脚数

6 Position

正向电压

1.2 V

输入电流

10.0 mA

上升时间

100 µs

隔离电压

5.3 kV

输入电流(Min)

50 mA

正向电压(Max)

1.5 V

正向电流(Max)

50 mA

下降时间

20 µs

工作温度(Max)

100 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

耗散功率(Max)

350 mW

查看数据手册 >

H11G2 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Each

查看数据手册 >

H11G2 符合标准

H11G2 概述

H11G2 数据手册

H11G2 数据手册

ISOCOM Components（安数光）

3 页 / 0.06 MByte

H11G2 其他数据使用手册

ISOCOM Components（安数光）

12 页 / 0.35 MByte

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