H11G2M

器件3D模型

￥ 0.246

H11G2M 数据手册 - Fairchild（飞兆/仙童）

制造商:

Fairchild（飞兆/仙童）

分类:

光耦合器/光隔离器

封装:

DIP-6

描述:

FAIRCHILD SEMICONDUCTOR H11G2M 光电耦合器, 光敏达林顿, 7.5KV, DIP

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

H11G2M 数据手册 (11 页)

封装尺寸在1 页

原理图在1 页

H11G2M 数据手册 (11 页)

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H11G2M 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Through Hole

引脚数

6 Pin

封装

DIP-6

输出电压

80.0 V

通道数

1 Channel

针脚数

6 Position

正向电压

1.3 V

输入电流

60 mA

功耗

260 mW

隔离电压

7.5 kV

正向电流

60 mA

输出电压(Max)

80 V

输入电流(Min)

60 mA

击穿电压

6 V

正向电压(Max)

1.5 V

正向电流(Max)

60 mA

工作温度(Max)

100 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

耗散功率(Max)

260 mW

查看数据手册 >

H11G2M 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Each

长度

8.89 mm

宽度

6.6 mm

高度

3.53 mm

工作温度

-40℃ ~ 100℃

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H11G2M 符合标准

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Fairchild（飞兆/仙童）

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