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H11G2SR2VM
器件3D模型
0.141
H11G2SR2VM 数据手册 (12 页)
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H11G2SR2VM 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Through Hole
引脚数
6 Pin
封装
PDIP-6
通道数
1 Channel
正向电压
1.3 V
功耗
260 mW
隔离电压
7500 Vpk
正向电压(Max)
1.5 V
正向电流(Max)
60 mA
工作温度(Max)
100 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
260 mW

H11G2SR2VM 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)

H11G2SR2VM 数据手册

ON Semiconductor(安森美)
12 页 / 0.34 MByte
ON Semiconductor(安森美)
50 页 / 1.22 MByte
ON Semiconductor(安森美)
2 页 / 0.05 MByte

H11G2SR2 数据手册

Motorola(摩托罗拉)
ON Semiconductor(安森美)
Fairchild(飞兆/仙童)
Fairchild(飞兆/仙童)
FAIRCHILD SEMICONDUCTOR  H11G2SR2M  光电耦合器, 光敏达林顿输出, SMD-6
Fairchild(飞兆/仙童)
晶体管输出光电耦合器 High Voltage Photodarlington Out
ON Semiconductor(安森美)
ON Semiconductor 光耦 H11G2SR2M, 直流输入, 光电复合输出, 6引脚 MDIP 封装
ON Semiconductor(安森美)
H11G2M: 6 引脚 DIP 高电压光电达林顿输出光耦合器
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