Web Analytics
Datasheet 搜索 > 光耦合器/光隔离器 > Fairchild(飞兆/仙童) > H11G2SVM Datasheet 文档
H11G2SVM
0.431
H11G2SVM 数据手册 (9 页)
查看文档
或点击图片查看大图

H11G2SVM 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
6 Pin
封装
SMD-6
通道数
1 Channel
正向电压
1.3 V
功耗
260 mW
隔离电压
4170 Vrms
正向电流
60 mA
输出电压(Max)
80 V
正向电压(Max)
1.5 V
正向电流(Max)
60 mA
工作温度(Max)
100 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
260 mW

H11G2SVM 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Obsolete
包装方式
Bulk
高度
3.53 mm
工作温度
-40℃ ~ 100℃

H11G2SVM 数据手册

Fairchild(飞兆/仙童)
9 页 / 0.23 MByte
Fairchild(飞兆/仙童)
11 页 / 0.31 MByte

H11G2 数据手册

ISOCOM Components(安数光)
Isocom Components### 光耦合器,Isocom Components
Fairchild(飞兆/仙童)
高压光电复合光耦合器 HIGH VOLTAGE PHOTODARLINGTON OPTOCOUPLERS
ON Semiconductor(安森美)
Motorola(摩托罗拉)
Intersil(英特矽尔)
QT Optoelectronics
TT Electronics/Optek Technology
TE Connectivity(泰科)
Fairchild(飞兆/仙童)
FAIRCHILD SEMICONDUCTOR  H11G2M  光电耦合器, 光敏达林顿, 7.5KV, DIP
器件 Datasheet 文档搜索
器件加载中...
AiEMA 数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册,每天更新 5,000 多个 PDF 文件

关联型号

关联文档: H11G2 数据手册
BOM选型工具
智能匹配型号
推荐替代方案
预警生产风险
计算采购成本
上传BOM文件
文件格式:*.xlsx,*.xls,*csv
Gerber文件查看器
15秒快速建模
预览PCB成品
支持40种板层
预检生产问题
上传Gerber文件
支持标准RS-274X文件,接受zip、rar、7z