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H11G33S
器件3D模型
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H11G33S 数据手册 (6 页)
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H11G33S 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
6 Pin
封装
DIP-6
通道数
1 Channel
正向电压
1.3 V
功耗
260 mW
隔离电压
5300 Vrms
正向电流
60 mA
输出电压(Max)
55 V
正向电压(Max)
1.5 V
正向电流(Max)
60 mA
工作温度(Max)
100 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
耗散功率(Max)
260 mW

H11G33S 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Obsolete
包装方式
Bulk
高度
4.45 mm
工作温度
-55℃ ~ 100℃

H11G33S 数据手册

ON Semiconductor(安森美)
6 页 / 0.12 MByte

H11G33 数据手册

Fairchild(飞兆/仙童)
高压光电复合光耦合器 HIGH VOLTAGE PHOTODARLINGTON OPTOCOUPLERS
Fairchild(飞兆/仙童)
高压光电复合光耦合器 HIGH VOLTAGE PHOTODARLINGTON OPTOCOUPLERS
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ON Semiconductor(安森美)
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