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H11L2VM
器件3D模型
0.66
H11L2VM 数据手册 (11 页)
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H11L2VM 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Through Hole
引脚数
6 Pin
封装
DIP-6
上升/下降时间
100 ns
输入电压(DC)
1.20 V
电路数
1 Circuit
通道数
1 Channel
正向电压
1.2 V
功耗
250 mW
上升时间
0.1 µs
隔离电压
4170 Vrms
正向电流
30 mA
正向电压(Max)
1.5 V
正向电流(Max)
30 mA
下降时间
0.1 µs
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
250 mW
电源电压
3V ~ 15V

H11L2VM 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tube
长度
8.89 mm
宽度
6.6 mm
高度
3.53 mm
工作温度
-40℃ ~ 85℃

H11L2VM 数据手册

Fairchild(飞兆/仙童)
11 页 / 0.33 MByte
Fairchild(飞兆/仙童)
12 页 / 0.37 MByte
Fairchild(飞兆/仙童)
1 页 / 0.15 MByte

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ISOCOM  H11L2  光电耦合器, DIP-6, 施密特触发输出
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