H11L3M

器件3D模型

￥ 0.478

H11L3M 数据手册 - Fairchild（飞兆/仙童）

制造商:

Fairchild（飞兆/仙童）

分类:

光耦合器/光隔离器

封装:

DIP-6

描述:

FAIRCHILD SEMICONDUCTOR H11L3M 光耦合器,施密特触发器

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

H11L3M 数据手册 (11 页)

封装尺寸在1 页

原理图在1 页

H11L3M 数据手册 (11 页)

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H11L3M 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Through Hole

引脚数

6 Pin

封装

DIP-6

上升/下降时间

100 ns

输入电压(DC)

1.20 V

输出电压

16.0 V

输出电流

0.05 A

电路数

1 Circuit

通道数

1 Channel

针脚数

6 Position

正向电压

1.2 V

输入电流

10.0 mA

功耗

0.25 W

数据速率

1.00 Mbps

上升时间

0.1 µs

隔离电压

7.5 kV

正向电流

30 mA

击穿电压

6 V

正向电压(Max)

1.5 V

正向电流(Max)

60 mA

下降时间

0.1 µs

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

耗散功率(Max)

250 mW

电源电压

3V ~ 15V

查看数据手册 >

H11L3M 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Bulk

高度

3.53 mm

工作温度

-40℃ ~ 85℃

查看数据手册 >

H11L3M 符合标准

H11L3M 海关信息

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H11L3M 产品设计图

Fairchild（飞兆/仙童）

1 页 / 0.05 MByte

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