H11L3SM

器件3D模型

￥ 0.295

H11L3SM 数据手册 - ISOCOM Components（安数光）

制造商:

ISOCOM Components（安数光）

分类:

光耦合器/光隔离器

封装:

DIP

描述:

ISOCOM H11L3SM 光电耦合器, 施密特触发器输出

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

H11L3SM 数据手册 (3 页)

封装尺寸在1 页

H11L3SM 数据手册 (3 页)

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H11L3SM 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

6 Pin

封装

DIP

输出电压

16.0 V

输出电流

0.05 A

通道数

1 Channel

针脚数

6 Position

正向电压

1.5 V

输入电流

10.0 mA

功耗

0.17 W

上升时间

0.1 µs

隔离电压

5 kV

正向电流

50 mA

击穿电压

6 V

正向电压(Max)

1.5 V

正向电流(Max)

50 mA

下降时间

0.05 µs

下降时间(Max)

0.5 µs

上升时间(Max)

0.5 µs

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-25 ℃

耗散功率(Max)

170 mW

查看数据手册 >

H11L3SM 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Each

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H11L3SM 符合标准

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ISOCOM Components（安数光）

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