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H2019
器件3D模型
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H2019 数据手册 (5 页)
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H2019 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
16 Pin
封装
SOIC
工作温度(Max)
70 ℃
工作温度(Min)
0 ℃
共模抑制比(Min)
-33dB @100MHz

H2019 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Obsolete
包装方式
Tube
高度
5.97 mm

H2019 数据手册

Pulse Electronics(普思电子)
5 页 / 0.25 MByte
Pulse Electronics(普思电子)
4 页 / 0.43 MByte
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