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HCF40174BEY 数据手册 - ST Microelectronics（意法半导体）

制造商:

ST Microelectronics（意法半导体）

封装:

DIP-16

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

HCF40174BEY 数据手册 (9 页)

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典型应用电路图在2 页 3 页

HCF40174BEY 数据手册 (9 页)

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HCF40174BEY 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Through Hole

封装

DIP-16

电路数

7 Circuit

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

电源电压(Max)

20 V

电源电压(Min)

3 V

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HCF40174BEY 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Tube

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ST Microelectronics（意法半导体）

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