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器件3D模型
¥ 3.085
HCNR200#300 数据手册 - Broadcom(博通)
制造商:
Broadcom(博通)
分类:
光耦合器/光隔离器
封装:
DIP-8
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
HCNR200#300 数据手册 (19 页)
封装尺寸
在
1 页
3 页
4 页
典型应用电路图
在
17 页
18 页
原理图
在
1 页
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HCNR200#300 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
8 Pin
封装
DIP-8
通道数
1 Channel
正向电压
1.6 V
输入电流
25 mA
功耗
60 mW
隔离电压
5000 Vrms
正向电流
25 mA
正向电压(Max)
1.95 V
正向电流(Max)
25 mA
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
60 mW
查看数据手册 >
HCNR200#300 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tube
长度
11.15 mm
宽度
9 mm
高度
4 mm
工作温度
-55℃ ~ 100℃
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HCNR200#300 数据手册
HCNR200#300
数据手册
Broadcom(博通)
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