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HCNW137-300E
0.6
HCNW137-300E 数据手册 (21 页)
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HCNW137-300E 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
8 Pin
封装
DIP-8
上升/下降时间
24ns, 10ns
通道数
1 Channel
针脚数
8 Position
正向电压
1.64 V
功耗
85 mW
上升时间
24 ns
隔离电压
5000 Vrms
正向电流
20 mA
输入电流(Min)
10 mA
正向电压(Max)
2.05 V
正向电流(Max)
20 mA
下降时间
10 ns
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
85 mW
电源电压
4.5V ~ 5.5V

HCNW137-300E 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tube
高度
4 mm
工作温度
-40℃ ~ 85℃

HCNW137-300E 数据手册

Broadcom(博通)
21 页 / 0.47 MByte
Broadcom(博通)
17 页 / 0.19 MByte

HCNW137300 数据手册

AVAGO Technologies(安华高科)
Broadcom(博通)
Agilent(安捷伦)
AVAGO Technologies(安华高科)
高速光耦合器 10MBd 1Ch 5mA
Broadcom(博通)
10MBd 逻辑门,Avago Technologies10 MBd 数字光耦合器适用于工业电源系统、工厂自动化、电源和医疗设备应用中的隔离式通信逻辑接口和控件。
AVAGO Technologies(安华高科)
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