HCNW2211

器件3D模型

￥ 3.209

HCNW2211 数据手册 - Broadcom（博通）

制造商:

Broadcom（博通）

分类:

光耦合器/光隔离器

封装:

DIP-8

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

HCNW2211 数据手册 (22 页)

封装尺寸在5 页 7 页 11 页

典型应用电路图在2 页

原理图在3 页

HCNW2211 数据手册 (22 页)

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HCNW2211 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Through Hole

引脚数

8 Pin

封装

DIP-8

上升/下降时间

30ns, 7ns

通道数

1 Channel

正向电压

1.5 V

功耗

210 mW

隔离电压

5000 Vrms

正向电流

10 mA

正向电压(Max)

1.82 V

正向电流(Max)

10 mA

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

耗散功率(Max)

210 mW

电源电压

4.5V ~ 20V

查看数据手册 >

HCNW2211 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tube

高度

5.1 mm

工作温度

-40℃ ~ 85℃

查看数据手册 >

HCNW2211 符合标准

HCNW2211 数据手册

HCNW2211 数据手册

Broadcom（博通）

22 页 / 0.92 MByte

HCNW2211 其他数据使用手册

Broadcom（博通）

17 页 / 0.19 MByte

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