HCNW2211#300

￥ 3.398

HCNW2211#300 数据手册 - Broadcom（博通）

制造商:

Broadcom（博通）

分类:

光耦合器/光隔离器

封装:

DIP-8

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

HCNW2211#300 数据手册 (17 页)

或点击图片查看大图

HCNW2211#300 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

8 Pin

封装

DIP-8

上升/下降时间

30ns, 7ns

通道数

1 Channel

正向电压

1.5 V

功耗

210 mW

上升时间

0.03 µs

隔离电压

5000 Vrms

正向电流

10 mA

正向电压(Max)

1.82 V

正向电流(Max)

10 mA

下降时间

0.007 µs

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

耗散功率(Max)

210 mW

电源电压

4.5V ~ 20V

HCNW2211#300 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tube

高度

4 mm

工作温度

-40℃ ~ 85℃

HCNW2211#300 符合标准

HCNW2211#300 数据手册

HCNW2211#300 其他数据使用手册

Broadcom（博通）

17 页 / 0.19 MByte

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