HCPL-0600

器件3D模型

￥ 2.29

HCPL-0600 数据手册 - Broadcom（博通）

制造商:

Broadcom（博通）

分类:

光耦合器/光隔离器

封装:

SOIC-8

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

HCPL-0600 数据手册 (17 页)

HCPL-0600 数据手册 (17 页)

或点击图片查看大图

HCPL-0600 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

8 Pin

封装

SOIC-8

上升/下降时间

24ns, 10ns

通道数

1 Channel

正向电压

1.5 V

功耗

85 mW

上升时间

0.024 µs

隔离电压

3750 Vrms

正向电流

20 mA

正向电压(Max)

1.75 V

正向电流(Max)

20 mA

下降时间

0.01 µs

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

耗散功率(Max)

85 mW

电源电压

4.5V ~ 5.5V

查看数据手册 >

HCPL-0600 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tube

高度

3.18 mm

工作温度

-40℃ ~ 85℃

查看数据手册 >

HCPL-0600 符合标准

HCPL-0600 概述

HCPL-0600 数据手册

HCPL-0600 数据手册

Broadcom（博通）

17 页 / 0.19 MByte

HCPL-0600 其他数据使用手册

Broadcom（博通）

29 页 / 1.05 MByte

HCPL-0600 产品修订记录

Broadcom（博通）

29 页 / 1.05 MByte

器件 Datasheet 文档搜索

AiEMA 数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册，每天更新 5,000 多个 PDF 文件

关联型号

热门型号

最新型号

TM4C1294KCPDTI3R UC2845BN TXB0102DCUR BLM21PG220SN1D INA126P AD623ARMZ EEEFK1C101P STM32F070F6P6 S29JL064J70TFI000

更多热门型号文档

BOM选型工具

智能匹配型号

推荐替代方案

预警生产风险

计算采购成本

上传BOM文件

文件格式：*.xlsx，*.xls，*csv

Gerber文件查看器

15秒快速建模

预览PCB成品

支持40种板层

预检生产问题

上传Gerber文件

支持标准RS-274X文件，接受zip、rar、7z