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HCPL-0601
器件3D模型
1.798
HCPL-0601 数据手册 (30 页)
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HCPL-0601 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
8 Pin
封装
SOIC-8
上升/下降时间
24ns, 10ns
电路数
1 Circuit
通道数
1 Channel
针脚数
8 Position
正向电压
1.5 V
功耗
85 mW
上升时间
24 ns
隔离电压
3750 Vrms
正向电流
20 mA
输入电流(Min)
20 mA
正向电压(Max)
1.75 V
正向电流(Max)
20 mA
下降时间
10 ns
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
85 mW
电源电压
4.5V ~ 5.5V

HCPL-0601 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tube
高度
3.18 mm
工作温度
-40℃ ~ 85℃

HCPL-0601 数据手册

Broadcom(博通)
30 页 / 1.18 MByte
Broadcom(博通)
29 页 / 1.05 MByte
Broadcom(博通)
29 页 / 1.05 MByte
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