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HCPL0601R2V
器件3D模型
1.261
HCPL0601R2V 数据手册 (20 页)
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HCPL0601R2V 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
8 Pin
封装
SOIC-8
上升/下降时间
50ns, 12ns
通道数
1 Channel
针脚数
8 Position
正向电压
1.75V (Max)
功耗
85 mW
上升时间
0.05 µs
隔离电压
3750 Vrms
正向电流
50 mA
正向电压(Max)
1.75 V
正向电流(Max)
50 mA
下降时间
0.012 µs
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
85 mW
电源电压
4.5V ~ 5.5V

HCPL0601R2V 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-40℃ ~ 85℃

HCPL0601R2V 数据手册

ON Semiconductor(安森美)
20 页 / 0.44 MByte
ON Semiconductor(安森美)
50 页 / 1.22 MByte
ON Semiconductor(安森美)
2 页 / 0.07 MByte
ON Semiconductor(安森美)
6 页 / 0.11 MByte

HCPL0601R2 数据手册

Fairchild(飞兆/仙童)
FAIRCHILD SEMICONDUCTOR  HCPL0601R2  光电耦合器, SO-8, 10MB, 双路
ON Semiconductor(安森美)
ON Semiconductor 光耦 HCPL0601R2, 直流输入, 逻辑门输出, 8引脚 SOIC 封装
ON Semiconductor(安森美)
光电耦合器, SO-8, 10MB, 双路
Fairchild(飞兆/仙童)
FAIRCHILD SEMICONDUCTOR  HCPL0601R2V  光电耦合器, SO-8, 10MB, 双路
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