器件3D模型

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HCPL0611-000E 数据手册 - AVAGO Technologies（安华高科）

制造商:

AVAGO Technologies（安华高科）

分类:

光耦合器/光隔离器

封装:

SOIC

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

HCPL0611-000E 数据手册 (21 页)

封装尺寸在5 页 7 页 10 页

典型应用电路图在1 页

原理图在4 页

HCPL0611-000E 数据手册 (21 页)

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HCPL0611-000E 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

8 Pin

封装

SOIC

输入电压(DC)

1.50 V

输出电压

7.00 V

输出电流

50.0 mA

通道数

1 Channel

正向电压

1.50 V

输入电流

15.0 mA

功耗

125 mW

数据速率

10.0 Mbps

上升时间

24.0 ns

隔离电压

3.75 kV

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HCPL0611-000E 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Tube

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HCPL0611-000E 符合标准

HCPL0611-000E 数据手册

AVAGO Technologies（安华高科）

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